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电子灌封胶：
是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加
是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加
热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以
应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、
防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟 ROHS
指令要求
用途：
1.大功率电子元器件
2.散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
使用工艺：
1. 混合前，首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守 A 组分： B 组分 = 1：1 的重量比。
3. HT 9055 使用时可根据需要进行脱泡。可把 A、B 混合液搅拌均匀后放入真空容器中，
在 0.08MPa 下脱泡 5 分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较
厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季
需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化 15 分钟，室温条件下一般
需 8 小时左右固化
原文链接：http://www.dtcchina.com/chanpin/show-86054.html，转载和复制请保留此链接。
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